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合肥PET材质薄膜供应,专业生产厂家,是您的选择

2020-11-30 07:42:01 2447次浏览

价 格:面议

绝缘基材:聚酰亚胺(PI:Polyimide商品名Kapton)薄膜、聚酯(PET:Polyester商品名Mylar)薄膜和聚四氟乙烯(PTFE:Ployterafluoroethylene)薄膜常见三种。聚酰亚胺为常用的柔性线路板基材。

铜箔:常见压延铜箔与电解铜箔。压延铜箔的延展性、抗弯曲性优于电解铜箔,压延铜箔的延伸率为20%~45%,电解铜箔的延伸率为4%~40%。铜箔厚度常用35um(1oz),也有薄18um(O.5oz)或厚70um(2oz),甚至105um(30z)。电解铜箔是采用电镀方式形成,其铜微粒结晶状态为垂直针状,易在蚀刻时形成垂直的线条边缘,有利于精密线路的制作;但在弯曲半径小于5mm或动态挠曲时,针状结构易发生断裂;因此,柔性电路基材多选用压延铜箔,其铜微粒呈水平轴状结构,能适应多次绕曲。

覆盖层:覆盖膜选用聚酰亚胺材料,无需胶黏剂直接与蚀刻后需保护的线路板以层压方式压合。这种覆盖膜要求在压制前预成型,露出需焊接部分,故而不能满足较细密的组装要求;覆盖干膜采用贴膜机贴压后,通过感光显影方式露出焊接部分,解决了高密度组装的问题;液态丝网印刷型覆盖材料,常用的有热固型聚酰亚胺材料,以及感光显影型柔性电路板专用阻焊油墨等。这类材料能较好地满足细间距、高密度装配的挠性板的要求。

增强板:增强板黏合在挠性板的局部位置板材,对柔性薄膜基板超支撑加强作用,便于印制板的连接、固定或其他功能。增强板材料根据用途的不同而选样,常用聚酯、聚酰亚胺薄片、环氧玻纤布板、酚醛纸质板或钢板、铝板等。

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